项目

内容

常规

样品/小批量

1

层数(软板)

1－8 层

2

层数（软硬结合板）

2－6 层

3

生产板厚度

最小 0.05mm，       最大3.0mm;

0.036mm

4

生产板厚公差

≤ 0.25mm ± 0.03;

软硬结合板：≤1.00mm±0.10;＞1.00mm±10%

＞0.25mm±0.05

5

成品补强位厚度公差

≤ 0.25mm ± 0.03;

FR4 补强处厚度公差：≤1.00mm±0.10；＞1.00mm±10%

＞0.25mm±0.05

7

CNC 钻孔孔径（最大）

6.5mm

7.0mm

8

CNC 钻孔孔径（最小）

软板 0.15mm

软硬结合板0.2mm

9

CNC 钻孔后孔与孔位置偏

±0.05mm

10

CVL 钻孔孔径（最小）

0.6mm

11

CVL 钻孔孔边距       （最小）

0.15mm

12

孔电镀纵横比

6∶1

13

孔内铜厚

软板 12-22μm

软硬结合板 25±5μm

14

焊盘镍厚(电镍)

1～10μm

15

焊盘镍厚(沉镍)

1-3,2-5,3-6,7-15μm

16

焊盘钯厚(沉钯)

0.05-0.1μm

测量位置：Mark点或相同大小的PAD

17

焊盘金厚（沉金）

0.01-0.03um

0.025-0.05μm,

0.05-0.08μm

18

焊盘金厚（薄水金）

0.025-0.075μm

19

焊盘金厚（厚水金）

0.05-1.0μm

20

焊盘锡厚

5-15um

21

1～6 层板蚀刻最小线宽/线距

0.075/0.075mm（面

铜1/3OZ）

22

焊盘最小加工尺寸

φ0.2mm

23

蚀刻公差

成品线宽公差±20%

±0.02mm

24

图形对图形精度

±0.1mm(排版尺寸

250*300mm)

25

CCD 打孔

打孔孔径公差±

0.025mm

26

覆盖膜对位公查

±0.15mm

±0.1mm

27

冲孔机最大冲孔孔径

φ2.5mm

28

冲孔机最小冲孔孔径

φ2.0mm

29

冲孔机最大冲孔厚

0.4mm

30

层压覆盖膜溢胶

≤0.15mm

≤0.075mm

31

热固化油墨/UV 油墨位置公差

±0.2mm

32

绿油到

非感光绿油

0.2mm

33

PAD

感光绿油

0.1mm

34

最小绿油桥

0.1mm

35

字符到PAD

0.2mm

36

最小电测试焊盘间距

0.3mm

37

外形尺寸最小公差 （边到线）

±0.1mm

插头手指中心到边±

0.075mm（需开慢走丝精密模）

37

外形尺寸最小公差   （边到孔）

±0.1mm

38

外形最小R 角半径   （内圆角）

0.5mm

39

外形最小R 角半径   （外圆角）

0.2mm

40

锣板公差

±0.15mm

对位公差±0.15mm

41

补强、胶纸

对位公差±0.30mm

1

技术能力

2015-2016

2

层数

40

3

内层最小线宽线距

3 mil/3 mil

4

外层最小线宽线距

3 mil/3 mil

5

 内层最厚铜箔

6 OZ

6

外层最厚铜箔

10 OZ

7

叠板对位公差

＜10L

                                ±0.1mm

    8

≥10L

                               ±0.125mm

9

成品最大厚度

7.0 mm

10

最小成品厚度

0.4mm

11

最小介质层厚度

0.075mm

12

最小阻抗-单层

±10%

13

最小阻抗-多层

±10%

14

叠板结构

2+N+2

15

钻孔深度控制公差

±0.1mm

16

最大生产板尺寸

23"*35"

17

 PAD上過孔

YES

18

 BGA 最小间距

0.5mm

19

绿油对位公差

±0.038mm

20

最小绿油桥

0.089mm

21

最小机械钻孔孔径

0.15mm

22

 最小激光钻孔孔径

0.1mm

23

 最大机械钻孔纵横比

20:01

24

最大激光钻孔纵横比

0.8:1

25

 按接孔

±0.08mm

26

技术能力

2014

27

层数

40

28

内层最小线宽线距

3 mil/3 mil

29

外层最小线宽线距

3 mil/3 mil

30

内层最厚铜箔

6 OZ

31

外层最厚铜箔

10 OZ

32

成品最大厚度

7.0 mm

33

最小成品厚度

0.4mm

34

 最小介质层厚度

0.075mm

35

叠板结构

2+N+2

36

最大生产板尺寸

23"*35"

37

 BGA 最小间距

0.5mm

38

绿油对位公差

±0.038mm

39

最小绿油桥

0.089mm

40

最小机械钻孔孔径

0.15mm

41

最小激光钻孔孔径

0.1mm

42

最大机械钻孔纵横比

20:01

序号

项目

能力描述

1

层数

1-4 层

2

材料供应商

Bergquist,Laird,SANYO,Polytronics,

TOTKING,DENKA,NRK,KW-ALG,EASTPOWER

3

金属基类型

铝基板、铜基板

4

金属基厚度

5

绝缘层厚度

50-200um

6

板厚公差

±0.1mm

7

最大面板尺寸

703mm × 550mm

8

导热系数

1W/mK、2W/mK

9

电压测试极限值(需根据线路到板边最小距离)(VDC)

10

最薄芯板(厚度)

0.1mm

11

内层线宽/间距

0.1/0.1mm

12

外层线宽/间距

0.1/0.1mm

13

层间对准度

±0.05mm

14

铜箔厚度

HOZ,1OZ,2OZ,4OZ

15

最小成品孔孔径

0.55mm（且≥3/4板厚）

16

成品孔径公差(NPTH)

±0.05mm

17

孔位精度(对比CAD数据)

±0.075mm

18

最大纵横比

8:01

19

V-Cut角度

30°、45°、60°

20

可V-Cut板厚

0.5-3.2mm

21

冲板外型公差

±0.10mm (4mil)

22

冲板厚度（最大）

2.0mm

1

 最大钢网尺寸

1560mm*450mm

2

最小封装尺寸

 0201

3

最小IC间距

0.3mm

4

 最大PCB 加工尺寸

1200mm*400mm

5

PCB加工最簿尺寸

0.35mm

6

 最小加工点

01 005

7

最大BGA 尺寸

74mm*74mm

8

 BGA点间距

1.0-3.00

9

 BGA 点尺寸

0.2 - 1.0mm

10

小引脚中心距

0.2mm-2.54mm

11

 贴片能力

2 million points per day